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  • 印刷滾輪鍍鉻

    印刷工藝應用範圍廣泛,其中凹版印刷主要用於軟性包材,
    如食品包裝、飲料標籤、建材裝飾、藥品標示等領域。

    凹版印刷具有品質顏色鮮豔、高耐印、印刷速度快等優勢。
    而在印刷製程中,為提高印刷滾輪的耐用性,
    需在滾輪表面鍍上一層硬鉻,為製程不可少的重要環節。

    印刷面之印紋凹陷於版面之下,稱之為凹版印刷,
    為了增加印刷滾輪的耐用性,將滾輪表面鍍上一層硬鉻。

凹版印刷工藝流程

  • 雷射雕刻
    製版
  • 鍍銅
  • 鍍鉻
  • 打樣
  • 印刷
  • 光學滾筒模仁電鍍

    滾印技術可連續並大面積地將滾筒模仁上的圖樣轉印至目標基材的表面,其中關鍵在於滾筒模仁的製作。在光學模仁領域,導光板以及增亮膜為背光模組重要元件之一,其生產關鍵之光學滾筒在經由鍍鉻後,可延長使用壽命,達到低成本高效率的優勢。
  • 化學鎳(無電解鎳)適用材質
    鐵、銅合金、鋁合金、粉末冶金等各式零組件

  • 化學鎳(無電解鎳)

    無電解鎳鍍層特性:
    1.鍍層均勻,任何不規則形狀,深孔、凹槽,都可獲得相同厚度。因製程不需外加電源,不易產生如傳統電鍍的鍍層厚度不均情況。

    2.鍍層密著力優,針孔少,光澤性優,且具自然潤滑性。

    3.化學鎳鍍層具有較高的硬度及耐磨性,硬度為450HV,若經由熱處理後,硬度可提昇更高。

    4.鍍層耐強酸,鹽酸,強鹼及有機溶劑之銹蝕。

    5.鍍層導電性佳且有良好的可焊性,具改善傳統電鍍容易剝弱,龜裂之缺點。
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